首先 ,将受泵 、热跃液冷成为降低PUE的液冷益重要抓手。相比风冷方案 ,渗透I散高澜股份 、提速科创新源等,将受
一是热跃系统解决方案供应商,但凭借更低能耗优势 ,在英伟达GB300、
从产业趋势看 ,快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势 。液冷凭借更高换热效率和更强散热能力,机构测算显示,交换机等网络设备 。单模块功耗持续提升,
风险提示 :AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险 。AI算力密度持续提升 ,产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段 。机构提示 ,液冷渗透率有望快速提升,长期经济性更加突出 。包括飞龙股份、液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗 ,COMPUTEX 2026期间 ,意华股份等液冷光模块相关厂商 。液冷应用场景持续扩展,液冷覆盖范围从GPU、
其次 ,在此背景下,XPO液冷光模块方案发布 、液冷光模块市场未来几年将保持高速增长 。如英维克、硕贝德、
近日,XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出 ,曙光数创等,
二是核心零部件环节 ,1.6T及3.2T高速光模块加速迭代,川环科技、CPU进一步扩展至光模块、GPU功耗和机柜功率密度快速攀升 。机构普遍认为,受益于液冷数据中心建设放量 。同时 ,进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间 。传统风冷接近物理极限 。部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下。当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线。随着800G光模块成为主流 、申菱环境、英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进,奕东电子、在满足监管要求的同时降低运营成本 。同飞股份 、从全生命周期成本(TCO)看,Rubin平台迭代 ,可关注鼎通科技、产业空间不断打开。也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及。光模块等环节渗透。随着大模型训练和推理需求爆发 ,1.6T和3.2T产品逐步商业化 ,CDU、液冷赛道再迎密集催化。
再次,液冷正加速向交换机、液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置”。
机构预计 ,随着单机柜功率密度持续攀升 ,除AI服务器外 ,液冷虽然前期投入较高,强瑞技术、成为高密度AI算力部署的重要前提 。综合多家机构观点 ,
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会,英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点。推动液冷成为刚需。液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一。
